3 络合催化剂中的关键反应步骤
根据络合催化机理的研究，它有以下的关键基元步骤。了解它们对分析络合催化循环十分重要，对络合反应进程调变控制也有指导意义。
（1）配位不饱和与氧化加成
若络合物的配位数低于饱和值，就谓之配位不饱和，就有络合空位。一些金属的饱和配位值及构型如下：
d6(Co,Fe) d8(Ni) d10 (Cu)
(饱和值) (饱和值) (饱和值)
要形成配位饱和，过渡金属必须提供络合的空配位。配位不饱和可有以下几种情况：①原来不饱和；②暂时为介质所占据，易为基质分子（如烯烃）所取代；③潜在不饱和，可能发生配位体解离。
配位不饱和的络合物易发生加成反应，如
氧化加成增加金属离子的配位数和氧化态数，其加成物可以使H2、HX、R•COCl、酸酐、RX，尤其是CH3I等。加成后X-Y分子被活化，可进一步参与反应。氧化加成方法有以下3种：
①氧化加成活化：如前面所述，这种方式能使中心金属离子的配位数和氧化态（即价态）都增加2。
这类加成反应的速率，与中心离子的电荷密度大小、配位体的碱度以及它的空间大小有关。碱性配位体，能够增加中心离子的电子密度，故反应速度增大。L较大，在配位数增加2的情况下，造成配位空间拥挤，故会抑制反应速率。
②均裂加成活化：这种加成方式能使中心离子的配位数和氧化态各增加1。
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